佰维存储三季报：从核心存储到硅光，AI基建新玩

一家已经在存储行业跑出高增速、站稳脚跟的公司，为什么偏要跨出舒适区，砸下数十亿元，闯入巨头林立、研发门槛极高的晶圆级先进封装赛道？

10月28日晚，佰维存储（688525.SH）公布三季报。前三季度，实现营收217.17亿元，同比增长230.30%；归母净利润87.68亿元，同比增长28728.12%。

在存储业务迎来爆发式增长的同时，佰维却把目光投向了更远的地方。

9月，公司宣布追加约45亿元投资晶圆级先进封测项目；10月，旗下芯成汉奇引入6亿元产业资本，海光芯正、壁仞科技、华工科技相关投资基金等纷纷入局。

财报表面的数字，验证了其在当前周期内的强劲爆发。然而，隐藏在财报与近期连串动作背后的，是一个更具野心的战略推演：佰维正在试图越过单纯的存储边界，将触角伸向硅光、光电互联等AI基础设施的深水区。

它的“朋友圈”，正在发生质变。

不再只是“卖存储”

在探讨更为前沿的先进封装之前，必须先看懂佰维当下的底牌。

根据三季报，公司AI新兴端侧存储产品收入达到48.2亿元，同比增长389.6%，产品进入Meta、Google、小米、Rokid等国内外头部客户的AI眼镜、智能穿戴设备。佰维正在成为这轮AI硬件创新的直接受益者。

公司前三季度研发费用达到6.1亿元，同比增长49.6%，持续加码芯片设计、存储解决方案和先进封测等领域。

（来源：佰维存储三季报）

当然，这轮业绩爆发离不开存储价格上涨带来的行业红利。但相比短期价格波动，更值得关注的是，佰维正在借助行业景气窗口，向企业级存储、芯片设计和先进集成等高附加值环节延伸，把眼前的业绩红利，转化为更长期的技术竞争力。

根据公司之前披露的半年报，其面向AI服务器和数据中心的企业级PCIe SSD、RDIMM以及CXL DRAM模组已全面布局，并进入批量出货阶段。

更深一层的演进，在于技术底座的向上扎根。佰维自研的eMMC5.1主控已在多个领域规模出货，UFS3.1主控完成了回片验证，同时还在与国内晶圆代工厂合作开发小容量NAND介质设计。

这种从芯片设计、固件算法到存储方案的一体化能力，不仅稳住了当前的业务基本盘，也为其后续发展埋下了一个关键伏笔——当它决定迈向先进存储集成及客户定制开发时，手里是有充足“弹药”的。

45亿的押注，跳出单一维度的“存、算、运”

如果说不断迭代的存储业务是佰维的现在，那么晶圆级先进封装，则是它进入下一代AI基础设施更高价值环节的重要布局。

根据9月22日披露的对外投资公告，佰维拟启动旗下芯成汉奇的三期项目，总投资约45亿元。结合此前一、二期规划的30.9亿元，佰维在先进封装领域的投入可谓巨大。