英伟达“站台”全液冷技术，谁能分到最大一块

10月21日，GTC大会上，黄仁勋宣布Vera Rubin进入全面量产；而在此前的OCP全球峰会上微软、Meta等科技巨头已将液冷推到台前。液冷不再只盯着GPU散热，机架、网络设备和整套数据中心温控系统都在扩展它的应用边界，产业链的生意随之变大。

但市场扩容，并不意味着利润会平均落到每家企业手里。维谛技术的优势，在于与英伟达长期协同，较早参与新一代算力平台的供电与散热方案设计；国内厂商英维克的UQD快接头早在2024年便被纳入英伟达MGX生态名单。

不过，获得产品准入和深度参与平台设计仍是两回事。相较于维谛技术能够深度参与早期协同，国内厂商在生态合作深度上仍有差距。

为了赶上这轮需求，国内上市公司开始密集融资扩产，甚至直接收购相关企业。钱已经砸下去，产能也在铺开，但订单能否顺利交付、收入能否转化为利润，才是这场液冷竞赛真正的考题。

巨头“站台”液冷

AI算力越往上走，液冷就越难绕开。

10月21日，在德国柏林举行的GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋带来了一个值得液冷产业链关注的信号：Vera Rubin已进入全面量产。这套面向下一代AI基础设施的计算系统采用100%液冷设计，并实现无缆化，单个节点的组装时间也从上一代Grace Blackwell的约2小时缩短至不到5分钟。

这也意味着，液冷正从高功耗芯片的散热方案，变成新一代AI数据中心的标配。

而在此前的10月12日，英伟达、微软、Meta等科技巨头已在OCP全球峰会上不约而同将液冷推到台前。

会上，英伟达宣布向开放计算项目（OCP）贡献Vera Rubin机架及计算托盘设计。按照其计划，新一代MGX 1.2架构引入机架级盲插液冷等设计，支持最高250kW的机架部署，整机取消传统风扇，走纯液冷路线。

和以往只定向开放给少数核心伙伴不同，本次图纸开源意味着，戴尔、HPE、联想等整机厂商可以基于统一标准开发整机，大幅缩短新一代AI机柜的验证周期。

不仅如此，英伟达还展示了适配下一代液冷架构的快速接头ZQD。它舍弃了传统接头的节流阀芯，断开后残液量趋近于零，降低运维时漏液损毁板卡的风险。

英伟达打响头阵后，其他科技巨头也纷纷亮出底牌。同在10月12日的OCP会场，微软发布第三代自研AI加速器Maia 300，并公布新一代Azure换热设备Mt.Atlas，推进面向下一代AI数据中心的分区冷却方案。

同期，Meta也亮出IcePack液冷网络机架，将液冷覆盖范围从GPU算力托盘延伸至网络交换层，配套102.4Tbps IceCube交换刀片；UfiSpace展出基于博通Tomahawk 6的交换液冷样机，验证面向1.6T AI网络的散热方案。

海外巨头释放的需求信号，很快传导至设备供应链。维谛技术在峰会后迅速拿到英伟达DSX Ready认证，成为最早通过该项的CDU冷却液分配单元供应商之一，并同步对外发布兆瓦级全液冷一体化方案。